CVE-2022-22064

HIGH

7.5

Descripcion

Possible buffer over read due to lack of size validation while unpacking frame in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables

Detalles CVE

Puntuacion CVSS v3.17.5

SeveridadHIGH

Vector CVSSCVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H

Vector de ataqueNETWORK

ComplejidadLOW

Privilegios requeridosNONE

Interaccion usuarioNONE

Publicado6/14/2022

Ultima modificacion11/21/2024

Fuentenvd

Avistamientos honeypot0

Productos afectados

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Debilidades (CWE)

CWE-125

Referencias

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2022-bulletin(product-security@qualcomm.com)

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2022-bulletin(af854a3a-2127-422b-91ae-364da2661108)

Correlaciones IOC

Sin correlaciones registradas

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